Игроки на ПК знают, что если вам нужен лучший игровой процессор, то вы не ошибетесь с Ryzen 7 7800X3D. Его мощным игровым способностям в немалой степени способствует дополнительный 64 МБ 3D V-кэша, поэтому, когда AMD анонсировала свою новую архитектуру Zen 5, многие надеялись, что появится какая-то информация о моделях Ryzen 9000X3D. Этого не произошло, но AMD сообщила нам, что «активно работает над действительно крутыми отличиями», чтобы сделать 3D V-cache «еще лучше».
Во время выставки Computex 2024 в Тайване журналисты пообщались с Донни Волигроски, старшим менеджером по техническому маркетингу AMD. Когда они спросили о планах по выпуску версий чипов Zen 5 с 3D V-кэшем, он с особым энтузиазмом отнесся к этой технологии.
“Мы можем многое рассказать о X3D. Самое приятное в этом то, что мы не останавливаемся на достигнутом. Мы совершенствуем возможности X3D, это очень интересно, и я с нетерпением жду возможности поговорить с людьми об этом”.
Что известно о новом поколении видеокарт AMD?
Хотя все это может показаться пустой болтовней, не стоит ожидать, что AMD скажет: «Нет, мы будем использовать то же самое, что и в прошлый раз» или что-то в этом роде. По крайней мере, она заявила, что работает над тем, чтобы сделать его лучше. Возникают очевидные вопросы: что это могут быть за отличия и как можно улучшить текущий 3D V-cache?
Один из возможных ответов на первый вопрос заключается в том, что AMD может работать над реализацией различных размеров 3D V-cache, чтобы повысить уровень дифференциации между различными моделями X3D. На данный момент, независимо от того, идет ли речь о Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D или EPYC 9684X с 1 ГБ кэша L3, размер фрагмента 3D V-кэша всегда составляет 64 МБ.
Продукты, в которых V-кэш заметно отсутствует, – это APU AMD, такие как Ryzen 8040U и новая серия Ryzen AI 300. Эти процессоры оснащены достойным интегрированным GPU, но его производительность несколько ограничена из-за недостаточной пропускной способности памяти. Наличие дополнительного уровня кэша между GPU и VRAM значительно помогло бы здесь, как это продемонстрировали видеокарты RDNA 2 и RDNA 3.
Или, возможно, AMD рассматривает возможность использования меньших участков L3 в чипах Ryzen X3D низшего уровня, чтобы еще больше выделить версии Ryzen 9.
Но как сделать это лучше в целом? В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный сегмент кэша L3 приклеивается к поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Dies). Дополнительные транзисторы в этом кэше не только повышают энергопотребление, но и увеличивают тепловое сопротивление всего чипа, что вынуждает AMD снижать тактовые частоты в X3D-версиях обычных CPU.
Первое поколение 3D V-cache, используемое в процессорах Zen 3, имеет площадь около 41 квадратного миллиметра, а для Zen 4 AMD удалось немного уменьшить ее – до 36 квадратных миллиметров. Обе микросхемы SRAM производятся компанией TSMC на технологическом узле N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется на меньших узлах, для третьего поколения AMD, возможно, решит использовать N5.
Это может позволить разместить больше кэша на той же площади или, возможно, по-прежнему иметь 64 МБ, но в более тонкой матрице. При этом будет выделяться меньше тепла, а значит, можно будет установить более высокие тактовые частоты, чем обычно.
Что бы AMD ни припасла для третьего поколения 3D V-cache, мы, вероятно, не услышим ничего о моделях Ryzen X3D до конца года. Zen 4 был впервые анонсирован в августе 2022 года, а первая X3D-модель, Ryzen 9 7950X3D, появилась почти шесть месяцев спустя, в феврале 2023 года.
Если предположить, что Zen 5 будет следовать аналогичному графику, то первые чипы Ryzen 9000X3D должны появиться в продаже в самом конце этого года. Впрочем, Zen 5 был анонсирован немного раньше, чем ожидалось, так что, как знать, может быть, Ryzen 7 9800X3D появится в продаже уже осенью, и это будет то, чего стоит с нетерпением ждать.